GJB 4057-2000 军用电子设备印制板设计要求
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ID： |
20491E15EA954D7D91134C4E3DA90DEF |
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文件大小(MB)： |
2.28 |
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页数： |
61 |
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日期： |
2024-7-13 |
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中华人民共稠国国家军用标灌,FL 5999 GJB 4057-2000,军用电子设备印制电路板设计要求,Design requirements for printed boards of military,electronic equipments,2000-12-11 发布2001-05-01 实施,中国人民解放军总装备部批准,GJB 4057-2000,目 次,前言.田,1范围. 1,2引用标准. .. 1,3定义、符号和缩略语. 1,4分类. 2,5 一般要求 . 3,5.1 电气连接的准确性 ..3,5.2 印制板的可制造性 ..3,5.3 印制板的可测试性 *.. 3,5.4 印制板的可靠性 . 4,5.5 印制板组装件的可维修性 . 4,5.6 元器件的安装形式 . 4,6详细要求 4,6.1 材料选择. 4,6.2 电气性能. 10,6.3 设计规则. 18,6.4 电路设计. 19,6.5 印制板的结构 30,6.6 机械.. 32,6.7 散热… 33,6.8 环境.. 33,6.9 CAD/CAM/CAT . 33,6.10 工艺. 35,6.11 附连板. 40,附录A （提示的附录）材料选择指南.. 51,I,GJB 4057-2000,刖 m,本标准是在总结我军几十年来在军用电子设备刚性印制电路板设计经验的基础上，合理,地吸收了国际先进标准“IPC—2221即制板设计总规范1998年2月”和“IPC—2222刚性印制,板设计分规范1998年2月”中有关刚性印制电路板设计的部分内容，并考虑到我军电子装备,现代化的需要编制而成。本标准对提高我军电子装备印制电路板的先进性和质量具有重要意,义。本标准是GJB362A-1996《刚性印制板总规范》的配套标准,本标准的附录A是“提示的附录”，供设计人员选择印制板材料时使用,本标准由中国人民解放军总参谋部第三部提出,本标准由中国人民解放军总参第五十六研究所负责起草,本标准主要起草人:唐定金、陆绍福、李范成、强志文、李海、毕忠,DI,中华人民共和国国家军用标准,军用电子设备印制电路板设计要求,Design requirements for printed b(rards of military,electronic equipment GJB 4057 — 2000,1范围,本标准规定了军用电子设备印制电路板（以下简称印制板）的设计要求,本标准适用于地面固定、车载、便携、舰载、机载和航天等军用电子设备刚性印制板的设,计,2引用标准,下列标准包括的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示,版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可,能性,GB/T 2036—94,GB/T 5230—95,GB/T 9315—88,GJB 362A -96,GJB 2142—94,GJB 3243—98,SJ/T 10309—92,SJ 20671—1998,IPC—2221,IPC—2222,IPC—4101,印制电路术语,电解铜箔,印制板外形尺寸系列,刚性印制板总规范,印制电路用覆金属箔层压板总规范,电子元器件表面安装设计要求,即制板用阻焊剂,印制板组装件用电绝缘化合物,印制板设计总规范1998年2月,刚性即制板设计分规范1998年2月,刚性即制板用基材规范1997年12月,3定义、符号和缩略语,3.1 定义,本标准除采用GB/T 2036的术语和定义外，还采用下列术语和定义,3.1.1 覆箔层压 foil laminate,采用表面压制铜箔制造多层印制板（以下简称多层板）的工艺,3.1.2 覆盖层压 cap laminate,采用表面压制单面覆箔板制造多层板的工艺,中国人民解放军总装备部20Q0-12-11发布 2001-05-01实施,1,GJB 4057-2000,3 . 1.3 平面电阻 plane resistance,多层板内层压的一层电阻层。此电阻层中的电阻,可由基材印制，也可网印,3 .1.4 裸板 bare board,未装配元器件的印制板,3.2 符号和缩略语,3.2.1 CAD computer-aided design,计算机辅助设计,3.2.2 CAM computer-aided manufacturing,计算机辅助制造,3.2.3 CAT computer-aided testing,计算机辅助测试,3.2.4 CDS customer detail specification,用户详细规范,3.2.5 CE cyanate ester,毓酸酯树脂,3.2.6 CTE coefficient of thermal expansion,热膨胀系数,3.2.7 CIC copper invar copper,铜——因瓦——铜（也称覆铜因瓦）,3.2.8 CTI control transmission impedance,控制传输阻抗,3.2.9 PI polyimide,聚酰亚胺,3.2.10 PTFE polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯,3.2.11 SMB surface mount board,表面安装板,3.2. 12 SMT surface mount technology,表面安装技术,4分类,4.1 印制板的类型,印制板按结构不同,分为如下六种类型：,I型——单面即制板,n型——双面印制板,in型——无埋孔/盲孔的多层板,w型——有埋孔/盲孔的多层板,2,GJB 4057-2000,V型——无埋孔/……
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